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用中国芯点亮未来,中国芯应用创新设计大赛正式启动

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2019-04-13 16:05 | 浏览次数 : 200

4月9日,2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中电港CEO刘迅、iCAN国际联盟主席张海霞等嘉宾共同登台点亮大赛,并为杭州湾电子杭州湾生态智造新城 中国电子(温州)信息港等专项赛事承办地代表进行了授旗。来自海思、紫光展锐、兆易创新、圣邦微、华大半导体等中国集成电路和电子信息行业的六百余名嘉宾出席了本次活动。

  2019中国芯应用创新高峰论坛现场

  在高峰论坛环节,赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏、iCAN国际联盟主席张海霞、阿里云生态联盟负责人/阿里云IoT学院院长孟凡光、海思技术专家裴朝科、紫光展锐泛连接事业部总经理王泷就中国集成电路产业发展趋势,中国芯在物联网暨人工智能行业的应用等内容进行了精彩演讲,共同描述了如何用中国芯赋能应用创新。Aspencore 亚太区总经理张毓波、海思半导体 影像事业部总经理吕宽亮、华大北斗总经理孙中亮、圣邦微副总经理杨毅、华大半导体MCU副总经理赵琴琴、澜至半导体 WIFI事业部总经理蒋益杰 、艾普柯总经理李碧洲也就中国芯发展趋势、市场突破点、未来机遇等话题进行了深入讨论。

  中国芯应用创新设计大赛启动仪式

  “希望更多产业伙伴一起参与,办好中国芯应用创新设计大赛,为推动中国芯产业发展、培养关键人才、建设生态系统做出更大的贡献。”中国电子信息产业集团总经理张冬辰在启动仪式上表示,深入推进电子信息产业生态建设,必须具有长远眼光,集中产业智慧,希望通过大赛创造条件、营造氛围,提高各方面对中国集成电路产业的关注度,提高在应用创新和产品设计中采用中国芯的积极性,通过应用市场的发展带动中国芯产业的崛起。

  中国电子信息产业集团总经理张冬辰致辞

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在致辞中表示,集成电路产业发展离不开应用创新,大基金到今年已经成立了五个年头,首批基金投资的企业已经到了投后辅导阶段,希望能够更多看到中国企业从芯片级到系统级整合协同,形成创新合力,只有如此才有机会形成新的全球竞争力,并在中国重新崛起的历史进程中扮演更重要的角色。

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武致辞

  工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中介绍,面对复杂严峻的经济形式,工信部出台了包括支持车联网发展、支持新能源汽车发展、推进4K等超高清视频产业创新和应用推广、支持可穿戴设备/虚拟现实产品创新发展的一系列政策和指导意见,将加快消费电子产业升级、进一步扩大拓展国内市场作为重要方向。同时,要通过包括中国芯应用创新设计大赛这样的系列动作推动产业链各环节协同发展。强化元器件、整机、应用与服务之间的协调配合,着力补齐产业短板,在重点领域构建具有全球竞争优势的产业生态体系。

  工信部电子信息司集成电路处处长任爱光致辞


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